Características Generales:
Características Especiales del Procesador:
Memoria:
Condiciones Ambientales:
Gráficos:
Memoria | |
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Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 3200 MHz |
Canales de memoria | Dual-channel |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 128 GB |
ECC | |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 50 GB/s |
Condiciones ambientales | |
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Intersección T | 100°C |
Procesador | |
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Fabricante de procesador | Intel |
Frecuencia del procesador turbo | 4.9 GHz |
Componente para | PC |
Modo de procesador operativo | 64-bit |
Caché del procesador | 16 MB |
Familia de procesador | Intel Core™ i7-11xxx |
Modelo del procesador | i7-11700F |
Socket de procesador | LGA 1200 |
System bus data transfer rate | 8 GT/s |
Caja | |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
Processor base frequency | 2.5 GHz |
Número de núcleos de procesador | 8 |
Litografía del procesador | 14 nm |
Número de filamentos de procesador | 16 |
Gráficos | |
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Adaptador de gráficos discreto | |
Modelo de gráficos en tarjeta | No disponible |
Modelo de adaptador de gráficos discretos | |
Adaptador gráfico en tablero |
Características especiales del procesador | |
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) | |
Intel® 64 | |
Incremento de velocidad Intel® Thermal | |
Intel® Secure Key | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
Intel® OS Guard | |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | |
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Intel® Boot Guard | |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | |
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max | |
Intel Hyper-Threading |
Características | |
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Escalabilidad | 1S |
Procesador ARK ID | 212280 |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
Opciones integradas disponibles | |
Número máximo de buses PCI Express | 20 |
Tamaño del paquete de procesador | 37.5 x 37.5 mm |
Configuraciones PCI Express | 1x16+1x4 / 2x8+1x4 / 1x8+3x4 |
Estados de inactividad | |
Set de instrucciones soportadas | SSE4.1 / SSE4.2 / AVX 2.0 |
Execute Disable Bit | |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 65 W |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Versión de entradas de PCI Express | 4.0 |
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